Beschreibung:

Das Produkt 10M08SCM153I7G gehört zur MAX ® 10 FPGA-Serie von INTEL.
Um einen niedrigen statischen Stromverbrauch zu erreichen, verwendet die Kernarchitektur dieser Serie eine Architektur mit niedrigem statischen Stromverbrauch, die auf einer optimierten 55-Nanometer-Flash-Speichertechnologie basiert.
Das Produkt zeichnet sich durch Flexibilität und Integration aus. Ein einziger Baustein integriert nichtflüchtigen Flash-Speicher, programmierbare Logikbausteine (PLDs), Arbeitsspeicher (RAM), digitale Signalverarbeitung (DSP), eine externe DDR3-Speicherschnittstelle, einen Analog-Digital-Wandler (ADC), eine Phasenregelschleife (PLL) und verschiedene E/A-Standards in einem 3mm x 3mm kleinen Gehäuse.
Mit einer einfachen und schnellen Konfigurationsmethode kann die Gerätekonfiguration in weniger als 10 Millisekunden in einem sicheren On-Chip-Flash-Speicher abgeschlossen werden.

Zu den Highlights der Intel MAX 10 Geräte gehören:
- Intern gespeicherter Dual-Konfigurations-Flash
- Benutzer-Flash-Speicher
- Sofortige Unterstützung
- Integrierte Analog-Digital-Wandler (ADCs)
- Unterstützung des Single-Chip Nios II Softcore-Prozessors

 

Anwendungen:

Die Produkte sind die ideale Lösung für Systemmanagement, E/A-Erweiterung, Kommunikationssteuerungsebenen, Industrie-, Automobil- und Verbraucheranwendungen.

 

Die wichtigsten Vorteile der Intel MAX 10 Geräte

Einfache und schnelle Konfiguration：
Sicherer On-Die-Flash-Speicher ermöglicht Gerätekonfiguration in weniger als 10 ms

Flexibilität und Integration：
Ein einziges Gerät mit PLD-Logik, RAM, Flash-Speicher, digitaler Signalverarbeitung (DSP), ADC, PLL (Phase-Locked Loop) und I/Os
Kleine Gehäuse ab 3 mm × 3 mm verfügbar

Geringe Leistung

Ruhemodus - signifikante Reduzierung der Standby-Leistung und Wiederaufnahme in weniger als 1 ms

Längere Batterielebensdauer - Wiederaufnahme des Betriebs nach vollständiger Abschaltung in weniger als 10 ms

Geschätzte Lebensdauer von 20 Jahren

Basierend auf TSMCs 55 nm Embedded Flash Prozess Technologie

Hochproduktive Designwerkzeuge

Intel Quartus® Prime Lite Edition (kostenlose Lizenz)

Systemintegrationswerkzeug Platform Designer (Standard)

DSP Builder für Intel FPGAs

Nios® II Eingebettete Design-Suite (EDS)

Technologie

55 nm TSMC Embedded Flash (Flash + SRAM) Prozesstechnologie

Verpackung

Kostengünstige Gehäuse mit kleinem Formfaktor - unterstützt mehrere Gehäusetechnologien und Pinabstände

Mehrere Gerätedichten mit kompatiblen Gehäusegrundrissen für eine nahtlose Migration zwischen verschiedenen Gerätedichten

RoHS6-konform

Kernarchitektur

Look-up-Tabelle (LUT) mit 4 Eingängen und Einzelregister-Logikelement (LE)

LEs angeordnet im Logik-Array-Block (LAB)

Eingebetteter RAM und Benutzer-Flash-Speicher

Taktgeber und PLLs

Eingebettete Multiplikatorblöcke

Allzweck-E/As

Interne Speicherblöcke

M9K-9 Kilobit (Kb) Speicherblöcke

Kaskadierbare Blöcke zur Erstellung von RAM-, Dual-Port- und FIFO-Funktionen

Benutzer-Flash-Speicher (UFM)

Vom Benutzer zugänglicher nichtflüchtiger Speicher

Hohe Betriebsfrequenz

Große Speichergröße

Hohe Datenspeicherung

Option für mehrere Schnittstellen

Eingebettete Multiplikatorblöcke

Ein 18 × 18 oder zwei 9 × 9 Multiplikator-Modi

Kaskadierbare Blöcke zur Erstellung von Filtern, arithmetischen Funktionen und Bildverarbeitungspipelines
ADC

12-Bit-Register zur sukzessiven Annäherung (SAR)

Bis zu 17 analoge Eingänge

Kumulative Geschwindigkeit bis zu 1 Million Samples pro Sekunde ( MSPS)

Integrierte Temperaturmessfunktion
Uhrennetzwerke

Unterstützung für globale Uhren

Hochgeschwindigkeitsfrequenz im Uhrennetzwerk
Interner Oszillator

Eingebauter interner Ringoszillator

PLLs

Analog-basiert

Niedriger Jitter

Hochpräzise Taktsynthese

Kompensation der Taktverzögerung

Pufferung ohne Verzögerung

Mehrere Ausgangsabgriffe
Allzweck-E/As (GPIOs)

Unterstützung mehrerer E/A-Standards

On-Chip-Terminierung (OCT)

LVDS-Empfänger und -Sender mit bis zu 720 Megabit pro Sekunde (Mbps)
Externe Speicherschnittstelle (EMIF)

Unterstützt externe Speicherschnittstellen mit bis zu 600 Mbps:

DDR3, DDR3L, DDR2, LPDDR2 (auf 10M16, 10M25, 10M40 und 10M50.)

SRAM (nur Hardware-Unterstützung)

Anmerkung:

EMIF wird nur in ausgewählten Intel MAX 10 Bausteindichte- und Gehäusekombinationen unterstützt. Weitere Informationen finden Sie im External Memory Interface User Guide.

Für eine Leistung von 600 Mbps ist die Gerätegeschwindigkeitsklasse -6 erforderlich. Die Leistung variiert je nach Geräteklasse (kommerziell, industriell oder Automobil) und Gerätegeschwindigkeitsstufe (-6 oder -7). Weitere Einzelheiten entnehmen Sie bitte dem Intel MAX 10 FPGA-Gerätedatenblatt oder dem External Memory Interface Spec Estimator.

Konfiguration

Interne Konfiguration

JTAG

Advanced Encryption Standard (AES) 128-Bit-Verschlüsselung und Komprimierungsoptionen

Flash-Speicher Datenerhalt von 20 Jahren bei 85 °C

Flexible Stromversorgungssysteme

Optionen für Geräte mit einfacher und doppelter Stromversorgung

Dynamisch gesteuerte Abschaltung des Eingangspuffers

Schlafmodus für dynamische Energieeinsparung

 

Funktionsoptionen für Intel MAX 10 Geräte

Kompakt

Geräte mit einer Kernarchitektur, die ein einziges Konfigurations-Image mit Selbstkonfigurationsfähigkeit bietet

Flash

Geräte mit einer Kernarchitektur, die Folgendes umfasst:

Duales Konfigurationsbild mit Selbstkonfigurationsfunktion

Möglichkeit zur Fernaktualisierung des Systems

Initialisierung des Speichers

Analog

Geräte mit einer Kernarchitektur, die Folgendes umfasst:

Duales Konfigurationsbild mit Selbstkonfigurationsfunktion

Möglichkeit zur Fernaktualisierung des Systems

Initialisierung des Speichers

Integrierter ADC