CARACTERÍSTICAS

Rango de atenuación: Pasos de 1 dB LSB a 31 dB

Pérdida de inserción: 1,7 dB típica a 3 GHz

Excelente precisión de atenuación: 0,3 dB típico

Alta linealidad de entrada

Compresión de 0,1 dB (P0,1 dB): 27 dBm típico

Intercepción de tercer orden (IP3): 48 dBm típico

Alta potencia: 27 dBm

Desfase bajo: 27° a 3 GHz

Funcionamiento con una sola fuente de alimentación: 3 V a 5 V

Control paralelo compatible con CMOS-/TTL

Encapsulado LFCSP de 16 terminales, 3 mm × 3 mm

 

APLICACIONES

Infraestructura celular

Radios de microondas y terminales de muy pequeña apertura (VSAT)

Equipos de prueba y sensores

Diseños de FI y RF

 

DESCRIPCIÓN GENERAL

El HMC470A es un atenuador digital de 5 bits con un rango de control de atenuación de 31 dB en pasos de 1 dB. El HMC470A ofrece una excelente precisión de atenuación y una alta linealidad de entrada en el rango de frecuencias especificado de 100 MHz a 3 GHz. Sin embargo, este atenuador digital dispone de patillas ACG para condensadores externos de puesta a tierra de CA para ampliar el funcionamiento por debajo de 100 MHz.

El HMC470A funciona con una única tensión de alimentación positiva de 3 V a 5 V y proporciona una interfaz de control paralelo compatible con CMOS-/TTL mediante la incorporación de un controlador en chip. El HMC470A se presenta en un encapsulado LFCSP compacto de 3 mm × 3 mm que cumple la directiva RoHS.

 

VALORES MÁXIMOS ABSOLUTOS

Las tensiones iguales o superiores a las indicadas en Valores máximos absolutos pueden provocar daños permanentes en el producto. Esta es sólo una clasificación de tensión; no se implica la operación funcional del producto en estas o cualquier otra condición por encima de las indicadas en la sección operativa de esta especificación. El funcionamiento durante periodos prolongados por encima de las condiciones máximas de funcionamiento puede afectar a la fiabilidad del producto.

 

RESISTENCIA TÉRMICA

El rendimiento térmico está directamente relacionado con el diseño de la placa de circuito impreso (PCB) y el entorno operativo. Es necesario prestar especial atención al diseño térmico de la placa de circuito impreso. θJC es la resistencia térmica de la unión a la carcasa.

 

TEORÍA DE FUNCIONAMIENTO

El HMC470A incorpora un atenuador de 5 bits que ofrece un rango de atenuación de 31 dB en pasos de 1 dB y un controlador para el control paralelo compatible con CMOS-/TTL del atenuador de 5 bits.

 

FUENTE DE ALIMENTACIÓN

El HMC470A requiere una única tensión de alimentación aplicada a la patilla VDD, y tensiones de control compatibles CMOS/TTL aplicadas a las patillas V1 a V5. La secuencia ideal de encendido es la siguiente:

  1. Conecte la referencia de tierra.
  2. Encienda VDD y VSS. El orden relativo no es importante.
  3. Aplique las entradas de control digital. El orden relativo de las entradas de control digital no es importante.
  4. Aplique una señal de entrada RF a RF1 o RF2.

La secuencia de apagado es inversa a la de encendido.

 

ENTRADA Y SALIDA DE RF

El HMC470A es bidireccional. Los pines RF1 y RF2 están adaptados internamente a 50 Ω; por lo tanto, no requieren componentes de adaptación externos. Estos pines están acoplados a VDD; por lo tanto, se requieren condensadores de bloqueo de CC en las líneas de RF.

 

PINES ACGx

El HMC470A es un atenuador de GaAs de polarización positiva por lo que requiere condensadores flotantes entre los bits del atenuador y tierra. El HMC470A utiliza condensadores flotantes en el chip que son suficientes para el funcionamiento a frecuencias superiores a 700 MHz. El HMC470A también cuenta con los pines ACGx para conectar externamente condensadores flotantes más grandes. Seleccione el valor de los condensadores flotantes externos en función de la frecuencia mínima de funcionamiento, mientras que los pines ACGx se pueden dejar abiertos cuando se opera por encima de 700 MHz.

 

TRIBUNAL DE EVALUACIÓN

El HMC470A utiliza una placa de evaluación de 4 capas. El espesor del cobre es de 0,5 oz (0,7 mil) en cada capa. El material dieléctrico superior es Rogers RO4350 de 10 mil para un rendimiento óptimo de alta frecuencia, mientras que los materiales dieléctricos medio e inferior son materiales de tipo FR-4 para lograr un espesor total de la placa de 62 mil. Las pistas de RF y CC se colocan en la capa de cobre superior. Las capas inferior y media son planos conectados a tierra que proporcionan una tierra sólida para las líneas de transmisión de RF. Las líneas de transmisión de RF se diseñan utilizando un modelo de guía de ondas coplanar (CPWG) con una anchura de 16 mil y una separación de tierra de 13 mil para tener una impedancia característica de 50 Ω. Para mejorar la puesta a tierra térmica y de RF, se han dispuesto tantas vías pasantes chapadas como sea posible alrededor de las líneas de transmisión y debajo de la almohadilla expuesta del encapsulado.