CARACTERÍSTICAS

Pérdida de conversión: 7,5 dB típica de 5,5 GHz a 10 GHz

Aislamiento de oscilador local (LO) a radiofrecuencia (RF): 45 dB

típico de 5,5 GHz a 10 GHz

Aislamiento de LO a frecuencia intermedia (IF): 45 dB típico a

10 GHz a 14 GHz

Intercepción de entrada de tercer orden (IIP3): 21 dBm típicos a 10 GHz

a 14 GHz

P1dB de entrada: 11,5 dBm típico de 10 GHz a 14 GHz

Intercepción de segundo orden de entrada (IIP2): 55 dBm típicos a 10 GHz

a 14 GHz

Topología pasiva de doble balance

Amplio ancho de banda de FI: de cc a 6 GHz

Encapsulado portador de chip cerámico sin plomo de 12 terminales

 

APLICACIONES

Radios de microondas punto a punto

Radios punto a multipunto

Uso final militar

Instrumentación, equipos de prueba automáticos (ATE) y sensores

 

DESCRIPCIÓN GENERAL

El HMC558A es un mezclador doble equilibrado de uso general en un encapsulado SMT sin plomo conforme a RoHS que puede utilizarse como convertidor ascendente o descendente entre 5,5 GHz y 14 GHz. Este mezclador se fabrica en un proceso de transistor de efecto de campo semiconductor metálico (MESFET) de arseniuro de galio (GaAs) y no requiere componentes externos ni circuitos de adaptación.

El HMC558A proporciona un excelente aislamiento de LO a RF y de LO a FI gracias a sus estructuras de balun optimizadas, y funciona con niveles de LO tan bajos como 9 dBm. El HMC558A, que cumple con la directiva RoHS, elimina la necesidad de unir cables y es compatible con las técnicas de fabricación de montaje en superficie de gran volumen.

 

TEORÍA DE FUNCIONAMIENTO

El HMC558A es un mezclador doble equilibrado de uso general en un encapsulado SMT sin plomo conforme a RoHS que puede utilizarse como convertidor ascendente o descendente entre 5,5 GHz y 14 GHz. Este mezclador se fabrica en un proceso MESFET de GaAs y no requiere componentes externos ni circuitos de adaptación. El HMC558A proporciona un excelente aislamiento de LO a RF y de LO a FI gracias a sus estructuras de balun optimizadas y funciona con niveles de LO tan bajos como 9 dBm. El HMC558A, que cumple la directiva RoHS, elimina la necesidad de cableado y es compatible con las técnicas de fabricación de montaje en superficie de gran volumen.

 

INFORMACIÓN SOBRE LA TARJETA DE EVALUACIÓN

La placa de circuito utilizada en una aplicación debe utilizar técnicas de diseño de circuitos de RF. Las líneas de señal deben tener una impedancia de 50 Ω, y los conductores de tierra del paquete y la almohadilla expuesta deben conectarse directamente al plano de tierra. Utilice un número suficiente de orificios de vía para conectar los planos de tierra superior e inferior. La placa de circuito impreso de evaluación que se muestra en la Figura 35 está disponible en Analog Devices, Inc. previa solicitud.