DESCRIPCIÓN
El LTC1050 es un amplificador operacional de deriva cero de alto rendimiento y bajo coste. El logro único del LTC1050 es que integra en el chip los dos condensadores de muestreo y retención que suelen necesitar externamente otros amplificadores chopper. Además, el LTC1050 ofrece un mejor rendimiento global combinado de CC y CA que otros amplificadores estabilizados por chopper con o sin condensadores internos de muestreo y retención. El LTC1050 tiene una tensión de offset de 0,5µV, deriva de 0,01µV/°C, DC a 10Hz, tensión de ruido de entrada de 1,6µVP-P y una ganancia de tensión típica de 160dB. El slew rate de 4V/µs y un producto de ancho de banda de ganancia de 2,5MHz se consiguen con sólo 1mA de corriente de alimentación. Los tiempos de recuperación de sobrecarga desde condiciones de saturación positiva y negativa son de 1,5ms y 3ms respectivamente, lo que representa una mejora de unas 100 veces sobre los amplificadores chopper que utilizan condensadores externos. La patilla 5 es una entrada de reloj externo opcional, útil para fines de sincronización. El LTC1050 está disponible en encapsulados estándar de lata metálica de 8 patillas, plástico y cerámica dual-in-line, así como en encapsulado SO-8. El LTC1050 puede sustituir a la mayoría de los amplificadores operacionales estándar.
CARACTERÍSTICAS
No requiere componentes externos
Ruido probado y garantizado
Errores de alineación bajos
Tensión de offset máxima: 5µV
Desviación máxima de la tensión de offset: 0,05µV/°C
Bajo ruido: 1,6µVP-P (0,1Hz a 10Hz)
Ganancia mínima de tensión: 130 dB
PSRR mínima: 125 dB
CMRR mínima: 120 dB
Corriente de alimentación baja: 1 mA
Funcionamiento con una sola fuente de alimentación: 4,75 V a 16 V
El rango de modo común de entrada incluye tierra
La salida oscila a masa
Tiempo típico de recuperación de sobrecarga: 3 ms
APLICACIONES
Amplificadores de termopar
Balanzas electrónicas
Instrumentación médica
Amplificadores de galgas extensométricas
Adquisición de datos de alta resolución
Filtros activos RC de CC precisa
INFORMACIÓN SOBRE APLICACIONES
RENDIMIENTO EN PICOAMPERIOS/MICROVOLTIOS
Picoamperios
Para alcanzar el nivel de precisión de picoamperios del LTC1050, se debe tener mucho cuidado. Las corrientes de fuga en circuitos externos al amplificador pueden degradar significativamente el rendimiento. Debe utilizarse aislamiento de alta calidad (por ejemplo, Teflón, Kel-F); probablemente será necesaria la limpieza de todas las superficies aislantes para eliminar fundentes y otros residuos, en particular para el rendimiento a alta temperatura. El revestimiento de la superficie puede ser necesario para proporcionar una barrera contra la humedad en entornos de alta humedad. Las fugas en la placa pueden minimizarse rodeando las conexiones de entrada con un anillo de protección que funcione a un potencial cercano al de las entradas: en configuraciones inversoras, el anillo de protección debe conectarse a tierra; en conexiones no inversoras, a la entrada inversora. Es necesario proteger ambos lados de la placa de circuito impreso. La reducción de las fugas a granel depende de la anchura del anillo de protección.
Microvoltios
El efecto termopar debe tenerse en cuenta si se desea aprovechar al máximo la deriva ultrabaja del LTC1050. Cualquier conexión de metales distintos forma una unión termoeléctrica que produce un potencial eléctrico que varía con la temperatura (efecto Seebeck). Como sensores de temperatura, los termopares explotan este fenómeno para producir información útil. En los circuitos amplificadores de baja deriva, el efecto es una fuente primaria de error. Los conectores, interruptores, contactos de relé, enchufes, resistencias, soldaduras e incluso el hilo de cobre son todos candidatos a generar CEM térmicos. Las uniones de cables de cobre de distintos fabricantes pueden generar EMF térmicos de 200nV/°C, 4 veces la especificación de deriva máxima del LTC1050. La unión de cobre/kovar, que se forma cuando el cable o las trazas del circuito impreso entran en contacto con el cable del paquete, tiene un EMF térmico de aproximadamente 35µV/°C, 700 veces la especificación de deriva máxima del LTC1050. Es posible minimizar los errores inducidos por el EMF térmico si se presta la debida atención a la disposición de la placa de circuito y a la selección de componentes. Es una buena práctica minimizar el número de uniones en la ruta de la señal de entrada del amplificador. Evite conectores, tomas, interruptores y relés siempre que sea posible. En los casos en que esto no sea posible, intente equilibrar el número y el tipo de uniones para que se produzca una cancelación diferencial. Para ello, puede ser necesario introducir deliberadamente empalmes para compensar los empalmes inevitables.