DESCRIPTION DU PRODUIT

Les AD8180 (simples) sont des multiplexeurs 2 à 1 à grande vitesse. Ils offrent une largeur de bande de signal à -3 dB supérieure à 750 MHz ainsi qu'une vitesse de balayage de 750 V/μs. Avec une diaphonie et une isolation supérieures à 80 dB, ils sont utiles dans de nombreuses applications à grande vitesse. Le gain différentiel et l'erreur de phase différentielle de 0,02% et 0,02°, ainsi que la planéité de 0,1 dB au-delà de 100 MHz font de l'AD8180 un produit idéal pour le multiplexage vidéo professionnel. Ils offrent un temps de commutation de 10 ns, ce qui en fait un excellent choix pour la commutation de pixels (image dans l'image), tout en consommant moins de 3,8 mA (par mux 2:1) sur des tensions d'alimentation de ±5V. Les deux dispositifs offrent une fonction de désactivation à haute vitesse permettant à la sortie d'être configurée dans un état de haute impédance. Cela permet de connecter plusieurs sorties ensemble pour des étages en cascade alors que les canaux "OFF" ne chargent pas le bus de sortie. Ils fonctionnent sur des tensions d'alimentation de ±5 V et sont proposés en boîtiers plastiques DIP et SOIC à 8 et 14 pattes.

 

CARACTÉRISTIQUES

Entrées et sorties entièrement tamponnées
Commutation rapide des canaux : 10 ns
Vitesse élevée
> 750 MHz Largeur de bande (-3 dB)
750 V/μs Vitesse d'absorption
Temps de stabilisation rapide de 14 ns à 0,1%
Faible consommation : 3,8 mA (AD8180)
Excellentes spécifications vidéo (RL≥1 kΩ)
Planéité du gain de 0,1 dB au-delà de 100 MHz
0,02% Erreur de gain différentiel
0,02° Erreur de phase différentielle
Faible perturbation : < 35 mV
Faible diaphonie tout-hostile de -80 dB à 5 MHz
Isolation élevée "OFF" de -90 dB à 5 MHz
Faible coût
Fonction de désactivation rapide de la sortie pour la connexion de plusieurs appareils

 

CANDIDATURES

Changement de pixel pour "l'image dans l'image" (Picture-In-Picture)
Commutation dans les écrans LCD et plasma
Commutateurs et routeurs vidéo

 

DISSIPATION DE PUISSANCE MAXIMALE

La puissance maximale qui peut être dissipée en toute sécurité par le AD8180 est limitée par l'augmentation associée de la température de jonction. La température de jonction maximale de sécurité pour les dispositifs encapsulés dans du plastique est déterminée par la température de transition vitreuse du plastique, soit environ +150°C. Le dépassement temporaire de cette limite peut entraîner une modification des performances paramétriques en raison d'un changement dans les contraintes exercées sur la puce par le boîtier. Le dépassement d'une température de jonction de +175°C pendant une période prolongée peut entraîner une défaillance du dispositif.

 

LES CONSIDÉRATIONS RELATIVES À L'AGENCEMENT :

La réalisation des performances à haute vitesse du AD8180 nécessite une attention particulière à la disposition de la carte et à la sélection des composants. Des techniques de conception RF appropriées et une sélection de composants à faible taux de parasites sont indispensables.
Les cartes à fils, les cartes prototypes et les douilles ne sont pas recommandées en raison de leur inductance et de leur capacité parasites élevées. Au lieu de cela, les composants montés en surface doivent être soudés directement sur une carte de circuit imprimé (PCB). Le circuit imprimé doit comporter un plan de masse couvrant toutes les parties inutilisées du côté composant du circuit afin de fournir un chemin de masse à faible impédance. Le plan de masse doit être éloigné de la zone proche des broches d'entrée et de sortie afin de réduire les capacités parasites.
Des condensateurs à puce doivent être utilisés pour la dérivation de l'alimentation. Une extrémité du condensateur doit être connectée au plan de masse et l'autre à moins d'un quart de pouce de chaque broche d'alimentation. Un grand condensateur au tantale supplémentaire (4,7 μF-10 μF) doit être connecté en parallèle avec chacun des petits condensateurs pour une dérivation d'alimentation à faible impédance sur une large gamme de fréquences. Les circuits de signaux doivent être aussi courts que possible. Les techniques de stripline ou de microruban doivent être utilisées pour les traces de signal longues (plus de 1 pouce). Celles-ci doivent être conçues avec une impédance caractéristique de 50Ω ou 75 Ω et être correctement terminées à l'extrémité à l'aide de composants montés en surface.
Une mise en page soignée est impérative pour minimiser la diaphonie. Des protections (traces de masse ou d'alimentation) doivent être placées entre toutes les traces de signaux pour limiter le couplage capacitif direct. Les lignes de signaux d'entrée et de sortie doivent s'éloigner le plus possible du mux. Si plusieurs couches de signaux sont disponibles, une structure de stripline enterrée avec un plan de masse au-dessus, au-dessous et entre les traces de signaux aura la meilleure performance en matière de diaphonie.
Les courants de retour circulant à travers les résistances de terminaison peuvent également augmenter la diaphonie si ces courants circulent dans des sections du circuit de masse à impédance finie qui est partagé entre plus d'une entrée ou d'une sortie. La minimisation de l'inductance et de la résistance du plan de masse peut réduire cet effet, mais il faut également veiller à positionner les terminaisons. Terminer les câbles directement au niveau des connecteurs minimisera le courant de retour circulant sur la carte, mais la trace du signal entre le connecteur et le mux ressemblera à un stub ouvert et dégradera la réponse en fréquence. Déplacer les résistances de terminaison près des broches d'entrée améliorera la réponse en fréquence, mais les terminaisons des entrées voisines ne doivent pas avoir un retour de masse commun.