Описание

Семейство STM32F103xF и STM32F103xG включает в себя высокопроизводительное 32-битное RISC-ядро ARM Cortex-M3, работающее на частоте 72 МГц, высокоскоростную встроенную память (Flash-память до 1 Мбайт и SRAM до 96 Кбайт), широкий набор расширенных входов/выходов и периферийных устройств, подключенных к двум шинам APB. Все устройства имеют три 12-разрядных АЦП, десять 16-разрядных таймеров общего назначения и два ШИМ-таймера, а также стандартные и расширенные коммуникационные интерфейсы: до двух I2C, три SPI, два I²S, один SDIO, пять USART, USB и CAN.
Семейство микросхем STM32F103xF/G XL-плотности работает в диапазоне температур от -40 до +105 °C от источника питания 2,0-3,6 В. Широкий набор режимов энергосбережения позволяет разрабатывать приложения с низким энергопотреблением.
Благодаря этим характеристикам микроконтроллеры семейства STM32F103xF/G с высокой плотностью линейной производительности подходят для широкого спектра приложений, таких как электроприводы, управление приложениями, медицинское и портативное оборудование, периферийные устройства для ПК и игр, GPS-платформы, промышленные приложения, ПЛК, инверторы, принтеры, сканеры, системы сигнализации и видеодомофоны.

 

Характеристики

-Ядро: ARM 32-битный процессор Cortex -M3 с MPU
- Максимальная частота 72 МГц, производительность 1,25 DMIPS/МГц (Dhrystone 2.1) при обращении к памяти в состоянии ожидания 0
- Одноцикловое умножение и аппаратное деление
-Memories
- Флеш-память объемом от 768 Кбайт до 1 Мбайт
- 96 Кбайт SRAM
- Гибкий статический контроллер памяти с 4 Chip Select. Поддерживает память Compact Flash, SRAM, PSRAM, NOR и NAND.
- Параллельный интерфейс ЖК-дисплея, режимы 8080/6800
-Часы, сброс и управление поставками
- Питание приложений и входов/выходов от 2,0 до 3,6 В
- POR, PDR и программируемый детектор напряжения (PVD)
- Кристаллический осциллятор с частотой 4-16 МГц
- Внутренний 8 МГц RC с заводской настройкой
- Внутренний 40 кГц RC с калибровкой
- Осциллятор 32 кГц для RTC с калибровкой
-Низкое энергопотребление
- Режимы сна, остановки и ожидания
- Питание VBAT для RTC и резервных регистров
-3 × 12-битных, 1 мкс АЦП (до 21 канала)
- Диапазон преобразования: От 0 до 3,6 В
- Возможность тройной выборки и удержания
- Датчик температуры
-2 × 12-битных цифро-аналоговых преобразователя
-DMA: 12-канальный контроллер DMA
- Поддерживаемые периферийные устройства: таймеры, АЦП, ЦАП, SDIO, I2Ss, SPIs, I2Cs и USARTs
-Режим отладки
- Интерфейсы последовательной отладки (SWD) и JTAG
- Cortex-M3 Embedded Trace Macrocell™
-До 112 портов быстрого ввода/вывода
- 51/80/112 входов/выходов, все отображаются на 16 внешних векторов прерываний и почти все устойчивы к 5 В
-До 17 таймеров
- До десяти 16-битных таймеров, каждый из которых имеет до 4 IC/OC/PWM или счетчик импульсов и вход для квадратурного (инкрементального) энкодера
- 2 × 16-битных ШИМ-таймера управления двигателем с генерацией мертвого времени и аварийной остановкой
- 2 × сторожевые таймеры (независимый и оконный)
- Таймер SysTick: 24-битный нисходящий счетчик
- 2 × 16-битных базовых таймера для управления ЦАП
-До 13 коммуникационных интерфейсов
- До 2 × интерфейсов I²C (SMBus/PMBus)
- До 5 USART (интерфейс ISO 7816, LIN, возможность IrDA, управление модемом)
- До 3 интерфейсов SPI (18 Мбит/с), 2 с мультиплексированным интерфейсом I²S
- Интерфейс CAN (2.0B Active)
- Полноскоростной интерфейс USB 2.0
- Интерфейс SDIO
-Блок расчетаCRC, 96-битный уникальный идентификатор
пакеты -ECOPACK

 

Полная совместимость со всеми членами семьи

STM32F103xF/G - это целое семейство, члены которого полностью совместимы по выводам, программному обеспечению и функциям. В справочном руководстве STM32F103x4 и STM32F103x6 обозначены как устройства низкой плотности, STM32F103x8 и STM32F103xB - как устройства средней плотности, STM32F103xF, STM32F103xD и STM32F103xG - как устройства высокой плотности, а STM32F103xF и STM32F103xG - как устройства XL-плотности.
Устройства низкой, высокой и XL-плотности являются продолжением устройств средней плотности STM32F103x8/B, они описаны в технических описаниях STM32F103x4/6, STM32F103xC/D/E и STM32F103xF/G соответственно. Устройства низкой плотности отличаются меньшим объемом флэш-памяти и оперативной памяти, меньшим количеством таймеров и периферийных устройств. Устройства высокой плотности имеют больший объем флеш-памяти и оперативной памяти, а также дополнительные периферийные устройства, такие как SDIO, FSMC, I2S и ЦАП. Устройства с плотностью XL имеют еще больший объем Flash-памяти и RAM, а также дополнительные функции, такие как MPU, большее количество таймеров и двухбанковую структуру Flash, оставаясь при этом полностью совместимыми с другими представителями семейства.
Кроме того, семейство STM32F103xx полностью совместимо со всеми существующими устройствами STM32F101xx и STM32F102xx с интерфейсом USB.